证券时报记者获悉，国内半导体IDM（垂直整合制造）龙头士兰微(600460)已正式推出SZ9310三半桥低压电机栅极驱动芯片。公司凭借全栈自研核心技术，解决国内高功能安全等级车身驱动芯片供给缺口，打通高端车载预驱芯片国产化替代关键环节。
据悉，士兰微推出SZ9310三半桥低压电机栅极驱动芯片，系国内首款同时取得德国莱茵TÜV ISO26262 ASIL-D最高功能安全认证与AEC-Q100 Grade 0最高温区车规可靠性认证的车身预驱芯片。
在硬件架构上，SZ9310支持三路半桥拓扑，可驱动6颗外置功率NMOS；芯片集成全覆盖硬件诊断电路与分层故障保护逻辑，满足整车ASIL-D系统安全设计需求，适配电动助力转向EPS、整车制动系统等功能安全关键部件，满足车载极端工况下高可靠、高稳定运行需求。
汽车电子领域是士兰微的重要拓展方向，近年来，公司坚持自主研发迭代，持续输出高性能、高合规车规级芯片。
在刚刚结束的2026上海慕尼黑电子展，士兰微全面展示从白色家电到汽车电子，从绿色能源到AI算力服务器的全场景芯片解决方案。展会上，公司的前沿技术方案和半导体产品吸引了大量海内外友商、客户驻足。
据悉，士兰微高功能安全产品线布局稳步推进，公司即将陆续推出多款ISO26262 ASIL-B/D等级器件，包含SZ9310配套PMIC、车载eFuse、车身IMU姿态传感器等多品类芯片，打造完整国产高安全车载芯片解决方案，为国内汽车电子产业链高质量发展提供核心支撑。
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